- सीमेंटिंग स्लरी
- द्रव हानि योजक श्रृंखला
- मंदक श्रृंखला
- एक्सेलेरेटर सीरीज़
- डिस्पर्सेन्ट श्रृंखला
- गैस प्रवासन रोधी एजेंट श्रृंखला
- डिफॉमर श्रृंखला
- लाइटनिंग एजेंट श्रृंखला
- भारण एजेंट श्रृंखला
- हल्के घोल के लिए शक्ति बढ़ाने वाली श्रृंखला
- स्पेसर के लिए पाइपलाइन फ्लशिंग एजेंट श्रृंखला
- स्पेसर तरल के लिए स्पेसर एजेंट श्रृंखला
- पूर्णीकरण द्रवों के लिए संदूषण-रोधी एजेंट
- खोदने वाला द्रव
- तेल पुनर्प्राप्ति रसायन
- 2-एक्रिलामाइड-2-मिथाइलप्रोपेनसल्फोनीक एसिड
तेल कुओं की सीमेंटिंग के लिए G35S द्रव हानि नियंत्रण योजक
वर्णन 1
उत्पाद वर्णन
G35S शुद्ध बहुलकीकरण और जल-घुलनशील पदार्थ है, जो जल-घुलनशील उच्च बहुलक आणविक श्रृंखलाओं के एकत्रीकरण द्वारा घोल की पारगम्यता को कम करता है। साथ ही, G35S बहुलक में विभिन्न कार्यात्मक समूहों को शामिल करके सीमेंट घोल के निलंबन गुणों में सुधार करता है।
विशेषताएँ
G35S को AMPS, निम्न आणविक भार वाले एमाइड और पॉलीहाइड्रॉक्सी कार्बोक्सिलिक एसिड आदि द्वारा संशोधित और बहुलकित किया जाता है।
तापमान सीमा: 30~200℃।
जल में घुलनशीलता: पानी में घुलनशील।
सामान्यतः खुराक की सीमा: 0.5~1.0% (BWOC)।
अन्य सीमेंटिंग एडिटिव्स के साथ अच्छी अनुकूलता।
सीमेंट के साथ अनुकूलता: सभी प्रकार के सीमेंट के लिए उपयुक्त।
सीमेंट स्लरी के गाढ़ा होने की प्रक्रिया का संक्रमणकालीन समय कम होता है, जो समकोण गाढ़ापन के लगभग बराबर होता है।
कम और पारंपरिक सीमेंट स्लरी सिस्टम के लिए उपयुक्त।
सीमेंट के घोल में उत्कृष्ट निलंबन प्रदर्शन।
सीमेंट के घोल में थोड़ी सी मंदक क्षमता होना।
तकनीकी विनिर्देश
| सामान | विनिर्देश |
| उपस्थिति | |
| पानी की मात्रा,% | ≤8.0 |
| महीनता (0.315 मिमी छलनी), % | ≤15.0 |
| प्रारंभिक स्थिरता, Bc/80℃, 46.5MPa, 45 मिनट | ≤30.0 |
| मोटाई वक्र का उत्परिवर्तन मान, Bc | सामान्य |
| 40 ईसा पूर्व ~ 100 ईसा पूर्व घंटा, मिनट | ≤40.0 |
| द्रव हानि, मिली/80℃, 6.9 एमपीए, 30 मिनट | ≤150.0 |
| मुक्त तरल,% | ≤1.4 |
| संपीडन सामर्थ्य, एमपीए/102℃, 21एमपीए, 24 घंटे | ≥14.0 |
पैकिंग, भंडारण
तीन परत वाली प्लास्टिक की बोरियों में पैक किया गया, प्रति बोरी 25 किलोग्राम।
इन्हें नमी से बचाकर रखें ताकि परिवहन के दौरान पैकेजों को नुकसान न पहुंचे, और इन्हें ठंडी और सूखी जगह पर संग्रहित करें।
भंडारण अवधि दो वर्ष है।
Leave Your Message



